芯片性能离子分析

检测项目

1.表面残留离子检测：钠离子，钾离子，钙离子，镁离子，氯离子，硫酸根，硝酸根，铵根。

2.晶圆清洁度离子分析：晶圆表面可溶性阳离子，晶圆表面可溶性阴离子，清洗后离子残留，总离子负荷。

3.封装材料离子含量检测：塑封料离子含量，底部填充材料离子含量，粘接材料离子含量，绝缘材料离子含量。

4.焊接相关离子污染分析：焊点残留离子，助焊材料离子残留，焊后清洗离子残留，焊接界面可溶性盐类。

5.引线与端子部位离子分析：引线框架表面离子，端子镀层离子残留，接触界面离子污染，金属表面腐蚀性离子。

6.工艺用液离子检测：超纯水离子含量，清洗液离子含量，蚀刻液离子杂质，显影液离子杂质，漂洗液离子残留。

7.材料本体痕量离子分析：硅基材料痕量金属离子，陶瓷材料可溶性离子，玻璃钝化层离子杂质，高分子材料离子析出物。

8.离子迁移特性测试：阳离子迁移倾向，阴离子迁移倾向，偏压条件下离子迁移，湿热条件下离子扩散。

9.腐蚀风险相关离子检测：氯离子含量，溴离子含量，硫酸根含量，弱酸根残留，腐蚀促进离子综合测试。

10.界面污染离子分析：芯片与封装界面离子，金属与介质界面离子，钝化层界面离子，粘接界面离子残留。

11.失效样品离子溯源分析：异常区域离子分布，腐蚀点离子成分，漏电区域离子富集，失效部位污染离子识别。

12.环境暴露后离子变化检测：高温后离子变化，高湿后离子变化，盐雾后离子残留，老化后离子析出。

检测范围

晶圆、裸片、封装芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片、传感芯片、射频芯片、引线框架、焊球、键合丝、塑封料、底部填充材料、芯片粘接材料、清洗液、超纯水、载板、陶瓷基板

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中的常见阴离子与阳离子，适合痕量离子残留分析。

2.二次离子质谱仪：用于分析芯片表面及微区离子成分分布，可开展深度方向离子信息研究。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定材料中的多种金属离子元素含量，适用于痕量杂质分析。

4.电感耦合等离子体质谱仪：用于检测极低含量的金属离子和元素杂质，满足高灵敏度分析需求。

5.表面分析仪：用于研究芯片表层污染物和表面化学状态，辅助判断离子污染来源。

6.超纯水制备与监测装置：用于提供低离子背景的实验用水，并监测水质稳定性。

7.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，测试离子迁移和离子析出对芯片性能的影响。

8.微区取样装置：用于对芯片局部区域进行定点取样，提高失效部位离子分析的针对性。

9.超声萃取装置：用于将样品表面或材料内部可溶性离子充分提取，便于后续定量检测。

10.高精度电子天平：用于样品称量和前处理过程质量控制，保证离子检测结果的准确性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.